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EEPW首页 > 编辑观点 > 收购Tower半导体迎来新进展 英特尔离目标又更近一步

为了重振领导地位,现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂,另一方面也在拓展晶圆代工业务。近日,2月份宣布总价值54亿美元(约合人民币353.51亿元)的 Semiconductor)并购案迎来新的进展。

本文引用地址:/article/202204/433600.htm

4月25日,发布新闻稿宣布在临时股东大会上,公司股东批准了与的合并。不过,该交易仍需获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。今年年初,预计整个交易将在12个月内完成。

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直到交易完成前,英特尔代工服务事业部(IFS)和Tower半导体将独立运营。

Tower半导体是谁?

Tower半导体是成立于1993年以色列的一家半导体专业代工厂,总部位于以色列北部拿撒勒附近的Migdal HaEmek。为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务,并提供每年超过200万个初制晶圆(waferstarts)产能。

Tower半导体在特种工艺上处于领先地位,可提供0.8um~65nm少量多样化的特殊制程工艺,主要生产RF-SOI、PMIC、CMOSSensor、discrete等产品。同时在模拟芯片代工领域排名第一,其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

2021年第四季,Tower半导体以4.12亿美元的营收在全球晶圆代工市场位居第九名。根据报告,Tower半导体2021年营业收入为15.082亿美元,同比增长19.16%,净利润为1.5亿美元,同比增加82.27%,毛利率为21.8%,净利率为10.2%,研发费用占营业收入比例为5.7%。

Tower半导体公司的主要固定资产(即生产厂)分布在三个不同的地区:日本、美国和以色列,设立共计7座厂房,分别达3.74亿美元、2.64亿美元和2.39亿美元。整体12英寸约当产能占全球约3%。其中,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约6.2%。

英特尔加码代工能力

2021年3月,英特尔首席执行官帕特·基辛格对英特尔原有的IDM模式进行了大刀阔斧的革新,提出了IDM2.0战略。

晶圆制造一向是英特尔的优势,但近五年来,随着晶圆制造进入10nm工艺节点以下,这一优势逐渐丧失殆尽。英特尔在10nm以下工艺进展步履维艰,从技术角度当然有很多值得检讨的地方,但IDM模式固有弊端才是最大问题,这也就是帕特·基辛格一上任就提IDM2.0与重启代工业务的原因。

IDM2.0概念和重启晶圆代工服务,均指向了当前英特尔晶圆制造面临的困境:单一厂商及有限品种产品难以高效分担发展先进工艺所需的巨大成本 —— 不仅是晶圆制造设备投入的数百亿美元,还有高昂的技术研发成本和运营成本及每代工艺摊销时间成本 —— 先进工艺只有跳脱出原有IDM模式才有发展动力。

IDM2.0计划由三个关键部分组成:

a. 英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产;

b. 希望进一步增强与第三方代工厂的合作;

c. 将投资打造世界一流的代工业务,成为代工产能的主要提供商。

其中加大自家工厂的晶圆代工服务是英特尔IDM2.0模式中的重头戏。为此,英特尔专门成立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部(IFS,Intel Foundry Services )”。英特尔未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一,IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务,值得注意的是,其不限于自家的X86,还提供Arm、RISC-V等多种IP组合的服务。

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随后更是宣布了多项晶圆厂新建计划,2021年3月,英特尔先在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂,两座新工厂名为Fab52及Fab62,已于2021年9月动工奠基,计划在2024年全面投入运营;2021年5月,英特尔宣布投资35亿美元在美国新墨西哥州建立芯片工厂,包括引入先进的3D封装方案Fooveros,以升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。

2022年1月,英特尔宣布要在美国俄亥俄州投资200亿美元打造全球最大的晶圆生产基地,未来十年公司在俄亥俄州的总投资将超过1000亿美元,最多新建8个晶圆厂,从而打造世界上最大的芯片制造基地之一。

同时,英特尔在2022年投资者大会表示,随着汽车变得比以往任何时候都更电动、更安全、更智能和更互联,汽车行业目前正在经历一场深刻的转变。其中汽车半导体行业的收入在2030年预计达到1150亿美元。

为了应对这种需求增长的情况,英特尔将在欧洲至少建设两座工厂,还将在爱尔兰工厂加强代工业务,欧洲的新厂区最终可能多达8家制造工厂。投资规模在今后十年可能达到800亿欧元(约合人民币6000亿元),领域涵盖芯片的研发、制造,以及先进的封装技术。

在扩充产能的同时,英特尔也在进一步提升其先进芯片制程工艺研发进度,以追赶台积电和三星。

前段时间,ASML公布了其新一代High-NAEUV光刻机的消息,该款光刻机将在2023年对外开放初期浏览,2024年到2025年对外开放给顾客展开产品研发并从2025年逐渐开始批量生产。

据ASML发言人透露,High-NAEUV光刻机采用了新颖的光学设计,使用了更锐利的0.55光圈,具有更高的分辨率,这将使芯片特征缩小1.7倍,芯片密度增加2.9倍。

英特尔全球技术开发团队负责人AnnKelleher透露,英特尔与ASML一直以来都是长期的战略合作伙伴,关系非常密切,英特尔参与了High-NAEUV光刻机的定义与构建。所以,英特尔有望率先获得业界第一台High-NAEUV光刻机,并计划在2025年成为首家在生产中实际采用High-NAEUV的芯片制造商。

对于英特尔来说,拥有了High-NAEUV光刻机,将帮助其在原有的先进芯片制程工艺上获得巨大突破,赢得更多客户。

再加上这次Tower半导体进展顺利,未来英特尔在晶圆代工服务产业上将获得巨大突破。

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英特尔在宣布IDM2.0新愿景并开始建立自己代工能力的同时,也立即开始寻找自身以外的助力。生产别人设计芯片的公司名单相当短,并没有那么多参与者。当英特尔观察和争论是在最先进的技术或第二梯队获得更多的芯片生产能力时,得到了今天的结论,成为第二梯队,而对于内存芯片(Flash)英特尔决定不涉及。通过这样的分析,目标就很明确了 —— Tower半导体。

Tower半导体也是其扩大晶圆代工业务影响力的重要举措,推进IDM2.0战略。在英特尔代工事业正式与Tower半导体整合后,将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展,英特尔也将正式进入前十大晶圆代工排名。

Tower半导体会成为英特尔的另一条增长路径,Tower半导体拥有英特尔没有的DNA。英特尔Tower半导体考量主要有二:

· 可助英特尔补足成熟制程技术和拓展客户基础,由于Tower半导体长期专注于多元成熟制程工艺,受到通讯技术升级、新能源车渗透率增加等因素带动,其中又以RF-SOI及PMIC需求相对强劲,正能弥补英特尔代工型态较单一且客户局限的问题。

· 其地缘政治下本土化生产与供应分配的考量,Tower半导体工厂据点分布于亚洲、EMEA(欧洲、中东、非洲三地区的合称)与美洲三大区域,符合英特尔降低供应链过度集中于亚洲的策略方向,且英特尔在美国与以色列皆有长期投资及工厂据点,产能调度可望藉由收购更加弹性,进一步避免因地缘政治风险伴随而来的断链危机。

值得注意的是,这已不是英特尔第一次对以色列科技公司“出手”, 2017年3月,英特尔选择溢价三分之一以153亿美元的价格,收购了曾经的ADAS(Advanced Driver Assistance System的简称,即“高级驾驶辅助系统”)霸主Mobileye,这也是以色列科技公司有史以来最大的一次收购。

以色列已成为英特尔继美国之后的第二大业务,英特尔收购了Mobileye、Habana、Cnveg、Screenovate,现在又收购了Tower半导体。英特尔不肯定会在制造领域进行更多的收购,但在以色列会有更多的收购



关键词: 收购 Tower 半导体 英特尔
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