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第三代半导体应用

随着 5G 通讯、电动车等新兴应用对功率元件效能需求提高,相较于第一代材料硅(Si)、锗(Ge)以及第二代砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)对于温度、频率、功率已达极限,难以应用在更严苛环境上,第三代半导体的碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)在耐高温、高电流的环境下仍有极佳效能,所以市场将目光转向第三代半导体。
因为材料特性,SiC和GaN 用途不同,目前第三代半导体可分为3 大应用,但随着科技持续发展,在应用上将出现更多的想像空间。

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