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> 智能汽车的最新进程!是德科技技术专家现场解读SoC芯片及高速总线测试方案

时间:2022-05-10来源:工程师

* 来源:全球智能汽车供应链

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是德科技·技术专家——颜振龙

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什么是汽车芯片

汽车半导体概念宽广,在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用,其按照功能分为汽车芯片、功率器件、传感器等。

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其中芯片又称为集成电路,集成度很高;人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片,按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度较低,属于分立器件,主要包括电动车逆变器和变换器中的IGBT、MOSFET等。传感器则包括智能车上的雷达、摄像头等。


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汽车芯片正从MCU芯片,进化至SoC芯片

MCU芯片是指微控制单元,又称单片机,一般只包含CPU这一个处理器单元;MCU=CPU+存储+接口单元;而SoC是系统级芯片,一般包含多个处理器单元;如SoC可为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。


随着全球汽车消费升级,汽车电子化趋势处于快速增长,全球汽车搭载的电子控制单元ECU数量持续增加,一般都是MCU芯片。汽车电子化需求及汽车MCU行业格局,导致汽车MCU芯片短中期出现了短缺。

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汽车智能化趋势:一是智能座舱,二是自动驾驶,对汽车的智能架构和算法算力,带来了数量级的提升需要,推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片。


随着汽车电子化加速渗透,汽车电控需求快速上升,因此汽车MCU芯片仍处于供不应求格局,在疫情影响大背景下,这一问题显得更为突出。


也正是在这两种大背景下,我们旺材新媒体联合是德科技,于5月13日正式开启《智能汽车SoC芯片及高速总线测试方案》的线上直播课。


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专家简介

颜振龙专家负责是德科技高速数字技术解决方案的应用和技术咨询,并参与和领导开发测试测量解决方案项目,对数据通信、高性能计算、智能终端等高速数字技术及验证有深入理解和丰富经验。

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演讲摘要

汽车智能化升级趋势下,单车半导体价值量正显著提升,汽车芯片又可细分为计算及控制芯片(CPU/GPU等)、存储芯片(DRAM/FLASH等)、传感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY等)等。

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是德科技作为全球头部的测试测量企业,对芯片测试有着深刻的理解与全面的解决方案,本次演讲,是德科技的专家将与大家分享汽车高性能SoC芯片及总线测试的相关内容,包括:


1.汽车中高速数字总线发展趋势及解决方案,包括PCIe,DDR,MIPI,USB等;


2.是德科技在汽车芯片领域的整体方案布局。


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关键词: 智能汽车
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